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宜特Q3营收季减近一成;MOSFET晶圆BGBM制程将放量
发布时间:2018/10/11 10:45:45 | 在线投稿QQ:在线投稿

电子检测验证服务厂商宜特科技(3289.TW)公布今年9月营收报告,单月合并营收约为2.44亿元新台币,较上月减少9.94%、较去年同期减少0.6%;累计第三季合并营收7.7亿元新台币,季减9.56%、年增9.43%,累计其前三季合并营收为23.61亿元新台币、年增16.82%。

宜特表示,台湾方面,近期正式跨攻“MOSFET 晶圆的后段制程整合服务”,其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(BGBM)制程,第三季以来,线上生产良率连续三个月达99.5%,符合各大厂需求,客户信心度提升,第三季开始陆续委案,并在本月开始放量。

同时,宜特也指出,为了协助客户一站式接轨BGBM制程,在前端的正面金属化(FSM)制程上,除了提供溅镀服务外,进一步展开的化镀服务,目前已完成装机后测试并已为部份客户进行工程测试。

至于在大陆方面,宜特表示,中美贸易战开打之际,中国大陆半导体厂提高自给率的需求更是迫在眉睫,企业积极投入研发与开案量,有望带动后续验证分析需求。

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Published at 2024/3/29 15:58:26, Powered By v1.0.0(MSSQL)