受中美贸易纷争导致不少供应链转移生产线，及终端应用需求急冻影响，去年报价涨翻天的DRAM、被动元件、半导体硅晶圆等三大电子关键零组件本季报价急转直下，DRAM、被动元件跌幅更高达三成，超乎预期，牵动南亚科、国巨、台胜科等大厂营运。

另外，去年也搭上涨价题材的金氧半场效电晶体（MOSFET）近期也传出大厂有意降价5%至10％的消息。若成局，去年四大“涨价概念股”都面临价格回档窘境。

由于这些电子零组件报价走势与终端需求高度相关，随着零组件报价回档，凸显整体半导体和电子产业上半年营运，因全球景气放缓，持续向下修正。

DRAM、被动元件和半导体硅晶圆先前涨势惊人，其中，DRAM在产业寡占下，一度写下连涨九季、为史上最长的涨价纪录，各主要供应商营收和获利也迭创新高。

国巨、华新科等被动元件厂也因下游积极追料，带动去年营收、获利普遍缴出新高佳绩。过往连亏八年的半导体硅晶圆厂也搭上前波涨价热潮，台胜科、合晶、环球晶等主要生产商去年均缴出漂亮的成绩单。

不过，随着电子业景气反转，这些原本享有涨价红利的零组件也受影响，今年首季报价全数下跌，并反映在各主要供应商今年元月起营收疲弱走势。

渠道商透露，目前DRAM、被动元件库存都高到惊人，半导体硅晶圆的情况比较健康，但整体市况仍受到美中贸易迟未获得具体解决、客户端下单意愿不高影响，买气相对疲弱，供应商降价压力升高。

集邦科技指出，本季DRAM合约价跌幅将从原估计的25%扩大至近30%，跌幅为2011年来单季最大，且未来几季价格仍面临下修风险。

另一方面，受整体DRAM价格下跌影响，各供应商的获利高点正式告终，本季起三星、SK海力士、美光和南亚科等国内外主要供应商，获利都会大幅缩水。

被动元件方面，近期也传出因下游动能减弱，主要生产商产能利用率快速下滑的问题。法人报告指出， 受传统淡季及终端需求尚未回温影响，本季各项被动元件报价估计下跌20%至30%，不利相关厂商本季财报表现。

半导体硅晶圆也因台胜科开第一枪，决定调降合约价6％至10%，不少外资分析师开始注意半导体库存升高，导致硅晶圆厂降价的问题，研判全球前二大半导体硅晶圆厂信越、胜高也会加入降价行列。