据国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日发布的报告预测，到2020年，全球新建晶圆厂投资总额将达500亿美元，预计2019年芯片投资总额将增长32%。其中，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元，中国大陆和台湾地区将成为2020年半导体产业增长的主要驱动力。

SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个。不过，由于全球经济降温和国际贸易存在不确定性，其中的一些工程可能会被推迟。

值得一提的是，中国大陆正迅速成为半导体投资的一股主要力量。中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。中国政府倡导要在存储芯片等芯片上实现自力更生，减少对海外技术的依赖程度。作为台积电等领先芯片代工企业的中心，台湾地区也是芯片投资的另一个重要贡献者，占近130亿美元。

与此同时，韩国作为三星电子和SK海力士等行业巨头的大本营，2018年，韩国成为芯片制造设备的最大买家，但疲弱的内存芯片价格导致韩国将削减投资力度。

值得注意的是，这份报告中的预测存在不确定性。SEMI在报告写道，在18个预期的项目中，有8个“成形的可能性很低”，它们的预估投资额总计超过140亿美元。如果来自科技公司的需求下降，国际贸易局势持续不明朗可能会降低芯片制造商的投资兴趣。

在中国大陆尤其如此，许多此类项目被认为不那么确定能够如期落地。不算这些项目，那么就只剩下四个很可能如期落实的项目，总投资额为96亿美元。

芯片和半导体是现代电子产品的基础，由于中国依然是全球工厂，对这些产品的大量需求在中国也就不足为奇了。2018年中国进口了价值3120亿美元的芯片超过了中国的石油进口总额。

报告显示，中国实际上已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有自己的麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也报道了各自在这方面的发展。

但报告指出，完全取代外国芯片是不容易的。中山大学电子与信息工程学院教授张佰君说：“我个人认为，全面替代国外产品是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。只有沉下心来慢慢地去发展、研究，才有实现替代的可能性。若想全面替代国外产品，应该还是略遥远的事情。不过在部分领域应该会逐渐地出现替代品，比如华为的一些产品。”