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以第三代半导体器件封装为核心,济阳拟投资6亿元建设半导体园区
发布时间:2019/11/12 12:13:35 | 在线投稿QQ:在线投稿

据齐鲁晚报报道,济阳从控制投资和提速发展两面综合考虑,目前已对半导体产业已经做出了初步规划。

济阳拟投资6亿余元,三年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区。搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延伸,涵盖政、产、学、研、金、服、用为一体的综合性(中试)产业园区;五年内,在原有产业基础上重点向下游应用延伸,打造百亿级半导体产业园区。

此外,济阳计划以政府投资的方式,建设半导体产业园,一期规划建设10万平方米标准厂房,集中发展芯片、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

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