据SEMI了解,SEMI国际半导体产业协会的Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆出货统计显示:
第三季度全球硅晶圆出货面积达2,932百万平方英寸,创2017年第二季度以来最低纪录,较上一季度下降了1.7%,与去年同期相比下滑了9.9%。截至目前,硅晶圆出货量已连续四个季度呈下滑趋势。
SEMI台湾地区总裁曹世纶表示,“受到不同地区贸易纠纷与全球整体经济下行的冲击,硅晶圆的需求也受到波及而下滑。”
与去年硅晶圆出货量创新高的表现相比,目前全球硅晶圆出货量仍处在低档水位。
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