据台媒中央社报道，被动元件厂商国巨日前表示公司将持续深耕薄膜电阻和电流感测元件领域，以全球产能最大为目标。与此同时，国巨也在积极开发支持5G频段的射频元件和天线及相关应用。

据悉，对于短期业务发展计划，国巨表示将增加薄膜电阻、高压及高容的积层陶瓷电容（MLCC）、小型化的电阻、电容、高频、以及电感产品的销售业绩，并持续推出陶瓷芯片天线。

另外，展望芯片电阻产品布局，国巨此前在年报中指出，将和客户开发涵盖高端手机与汽车和工业应用等新产品。也持续开发高精密厚膜电阻产能，除了小尺寸产品，也包括应用在汽车和工业的中大尺寸产品。在多频高频天线部分，国巨指出目前具有多种天线制程技术，包括积层陶瓷、低温共烧陶瓷（LTCC）、雷雕成型天线LDS（Laser Direct Structuring）、FluidAnt以及基站天线制程技术。

据了解，国巨日前与台湾地区等22家行库，完成签订5年期485亿元新台币联贷合约。国巨指出这是台湾地区被动元件产业史上最大规模，也是近2年来台湾企业最高联贷额度。相关资金将用于未来运营及并购美国基美（KEMET）所需。