7月5日,江西萍乡安源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,总投资8个亿的LED及半导体先进封装项目正式落户安源。
LED及半导体先进封装项目,由东莞市天佑半导体有限公司5年内分三期共投资8亿元,首期计划投资约5亿元,拟在安源工业园人工智能产业园租赁标准厂房约25000平方米,投入1.7亿元购买先进的LED及半导体封装核心设备,建成200条以上生产线,拟于2020年9月底建成投产。
项目建成投产后,产品将主要销往广东、浙江、江苏、福建等地,同时与安源相关产业链中的上、下游企业形成密切的配套关系。
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