新冠肺炎带动通讯需求，台湾半导体、电子零组件出口值屡攀新高，但星展集团示警，在中美双方各自建立半导体供应链的趋势下，恐冲击中国台湾地区半导体优势地位。

新冠肺炎疫情炒热宅经济商机，据台湾地区财政部统计，台湾上半年出口主要靠集成电路、电子零组件撑起半壁江山，两者6 月出口值双双突破百亿美元关卡，但星展集团资深经济学家马铁英表示，台湾虽有完整的半导体供应链，但在中美贸易角力、各自建立半导体供应链情势下，台湾半导体优势未来10 年是否是冲击，将有待观察。

马铁英指出，台湾拥有完整的半导体供应链，范围涵盖上游设计与下游的制造、封装与测试，堪称全球最大的晶圆代工厂和 IC 封装、测试基地，比重分别高达 70%、50%。

马铁英表示，台湾半导体公司目前仍依靠美国进行上游IC 设计，且有8 成的知识产权进口来自美国，因此中美科技角力恐让台湾供应链首当其冲遭受冲击；除此，台湾半导体高度依赖中国大陆销售，光是大陆、香港市场比重就高达6 成。

从长线角度来看，中美建立自己的半导体供应链恐挤压台湾的优势地位，而为响应美国要求进行半导体返工的诉求，台积电已宣布将斥资 120 亿美元在美国建立 5 纳米厂。

马铁英强调，尽管台湾具备最先进的半导体制造能力，但随着美国和中国大陆科技角力白热化，未来 10 年需留意台湾优势是否因此遭削减。