台湾半导体产业协会(TSIA)昨(11)日上修今年台湾IC产业产值预估,看好将首度突破3万亿元(新台币,下同)大关,年增12.6%,增幅超越全球平均,显见台湾防疫有成,加上台积电制程领先,产能持续扩充,带动半导体业逆势成长。
TSIA委由工研院产科国际所(IEK)提出台湾IC产值最新预测,台湾在这波新冠肺炎疫情中,是全球少数未受影响的半导体生产重镇,吸引国际芯片厂转单,使得台湾IC产业产值成长优于预期。
根据IEK最新预测,今年台湾IC产值将突破3万亿元、达3兆19亿元,年增12.6%。其中,IC设计业产值为7,684亿元,年成长10.9%。
IC制造业产值估达1.702万亿元,年成长15.7%,其中,晶圆代工为估达1.531万亿元,年成长16.7%,存储器与其他制造为1,711亿元,年成长7.2%。IC封装业产值估3,610亿元,成长4.2%;IC测试业为1,700亿元,年成长10.1%。
IEK稍早预估,今年IC产业产值达2.81万亿元,年成长5.5%。
IEK统计,今年第2季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币7,497亿元,季增3.6%,年增19.9%,在全球疫情仍处高峰,表现相当亮眼。因此,上修今年台湾IC产业产值至3万亿元大关以上,较2019年成长12.6%。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,今年第2季全球半导体市场销售值为1,036亿美元,季减0.9%,年增5.1%;销售量达2,187亿颗,季减2.4%,年减2.7%。
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