多位消息人士向日经亚洲评论透露，自去年以来，中国大陆支持的两个芯片项目总共从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和管理人员。

消息人士称，此次招聘的目的是帮助实现其培育芯片产业的目标，减少对外的依赖。

泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司及其多家联营公司在业内知名度并不高，但除了各自聘用50多名前台积电员工外，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。这两个项目的目标是开发14nm和12nm工艺技术，虽比台积电落后两到三代，但仍是中国大陆最先进的。

弘芯半导体与泉芯分别成立于2017年和2019年。集微网从启信宝上获悉，泉芯注册资本达50亿元人民币，钟雄鹰任董事长一职，经营范围包括大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务等。

据半导体行业组织SEMI称，在2020年和2021年，中国拥有全球最多的新建或计划建设的芯片工厂，预计将在芯片制造设备支出方面超过其他国家。中国大陆最大的代工商中芯国际最近大幅上调资本开支至67亿美元，还宣布与北京经开区共同成立合资企业，将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

许多新兴半导体项目，如泉芯和弘芯都得到了地方政府的支持，这加剧了原本激烈的竞争和对顶尖人才的追逐。

消息人士表示，台积电作为全球最大的代工商，一直是大陆芯片项目寻求人才的目标，弘芯甚至提供2-2.5倍于台积电的薪酬和奖金去招揽人才。

台积电非常担心人才流失，虽不影响领先地位，但其担忧商业机密会遭泄露，甚至要求芯片生产设备制造商签署一份新的承诺，不再向大陆项目出售台积电的任何定制工具。

一位知情人士透露，当泉芯在中国台湾南部最先进的5纳米工厂不远的地方开始运营一个研发基地时，台积电感到不安。

据日经早前报道，中国台湾有3000多名芯片工程师流失到中国大陆。“台积电流失上百人可能不会马上受到影响，但一些规模较小的芯片公司若流失几十人，可能会崩溃，”一位芯片行业高管表示。

“所有亚洲国家、地区，都需要想出留住人才的方法，因为中国大陆可以利用庞大的资本市场、补贴和丰厚的待遇来吸引人才。”

尽管汇聚不少顶尖人才，但白手起家打造芯片技术仍极具挑战性。市场观察人士和行业高管表示，成功需要优秀人才的持续供应、丰富的经验、漫长的学习曲线以及丰富的财务资源。

“中国的芯片人才仍然极度短缺，因为它正在同时建设许多大型项目。人才不足也是半导体发展的瓶颈，”研究公司Gartner的半导体分析师Roger Sheng表示。“这些中国芯片项目必须相互竞争，才能招募人才，培养人才，尤其是在微电子领域，真的需要时间。”