据BusinessKorea报道，三星电子今（13）日宣布，公司的3D封装技术已通过测试，将立即运用在7nm、5nm制程上。

图源：BusinessKorea

该报道称，三星的3D 封装技术命名为“X-Cube”，借助三星TSV技术，X-Cube在速度和功率方面实现了重大飞跃，能够满足5G、人工智能、高性能计算，移动和可穿戴设备的严格性能要求。

据悉，X-Cube这项技术可让芯片工程师们在进行定制化解决方案的过程中，能享有更多弹性也更贴近他们的特殊需求。三星在 7nm制程的测试过程中，成功利用 TSV 技术将SRAM 堆叠在逻辑芯片顶部，从而释放出空间，以更小的面积封装更多的内存。通过3D集成，超薄封装设计显著缩短了模具之间的信号路径，最大限度地提高了数据传输速度和能源效率。此外，客户还可以根据自己的要求调整内存带宽和密度。

三星负责晶圆制造市场战略的高级副总裁Kang Moon-soo表示：“三星新的3D封装技术确保了TSV的可靠互连，即使在最尖端的EUV工艺节点上也是如此。三星致力于带来更多的3D封装创新，推动半导体领域的发展。”