据日经中文网报道，为应对5G基础设施投资带来的需求增长，松下将增产用于服务器和通信基站的电子零部件。

具体地，松下将开始在日本熊本县的工厂生产电容器的材料，2021年内使电容器的产能扩大2成。同时到2021年前在中国增产基站天线所用的电子材料。

报道特别指出，松下要增产的是“导电性高分子铝电解电容器”。该公司将在熊本工厂的厂房引入生产设备，生产聚合物等材料，然后在印度尼西亚巴淡岛的工厂组装。此外，熊本工厂还将开始生产车载设备等使用的电容器。具体产量和投资金额尚未公布。

另外在2021年内，基站的天线零部件等所用的基板材料在中国的产量将比目前增加5成。同时松下将投资约80亿日元，扩建位于广州市的工厂。

去年，松下宣布，将以2.5亿美元的价格把其持续亏损的半导体部门出售给中国台湾企业新唐科技，同时2021年左右彻底退出液晶面板生产业务。

今年9月份，新唐宣布已完成对松下半导体业务的收购，这家日本企业今后将着力扩大通信用业务。