基于霍尔效应的新型双芯片3D位置传感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可实现有源杂散场补偿

SSOP16封装中的完全冗余器件

高度灵活的器件架构，支持各种数字接口（SPI、PWM输出和SENT，符合 SAE J2716）

TDK公司 扩展了Micronas 3D HAL®传感器产品组合，全新推出霍尔传感器HAR 3900和HAR 3930*。这些产品支持汽车和工业应用中的杂散场补偿位置检测，同时满足ISO 26262的兼容开发需求。可根据要求提供样品。将于2022年第二季度投产。

根据ISO 26262，传感器支持SEooC和ASIL B，可进行ASIL D的系统级开发。它们可进行3D磁场测量、2D杂散场稳健位置检测；HAR 3930具有PWM 和SENT（SAE J2716修订版4）输出、附加开关输出，HAR 3900通过高速SPI接口提供可用的测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双芯片SMD封装版，适用于多种应用，包括转向角位置检测、变速器位置检测、换档器位置检测、加速器和制动踏板位置检测。**

HAR 39xy传感器使用铁氧体双极磁铁进行高达360°的角度测量，同时还能使用双极条状磁铁进行高达35毫米的线性测量。杂散场稳健性位置检测有两种测量类型，且附加的3D测量会针对每个芯片产生两个独立的角度。HAR 3900通过SPI接口提供X、Y和Z方向磁场的温度补偿原始值，同时提供各种低功耗模式。可准确测量磁场的专利3D HAL像素单元技术是HAR 39xy传感器的核心。

HAR 39xy凭借灵活的架构实现了多种配置选择，有利于设计工程师为各种给定任务选择最佳操作模式。它拥有可进行快速信号处理的强大的DSP和可执行接口配置的嵌入式微控制器，同时监督功能安全相关任务的执行情况。

每个HAR 39xy传感器包含两个相互重叠的独立芯片，二者机械分离且电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场，从而确保同步输出信号。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减小PCB尺寸和减少焊点，从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAR 3900和HAR 3930采用小型SSOP16封装。

术语

3D HAL®像素单元：可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。

杂散场补偿：现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车（xHEV）中电动机或电源线产生的干扰场不敏感

masterHAL®：代表独特性能集合的注册商标，包括建立于高度灵活架构的用于多维磁场测量的杂散场补偿功能

主要应用**

转向角位置检测

换档器

制动行程位置传感器

传动系统中的位置检测

加速踏板位置检测

主要特点和优势***

符合ISO 11452-8要求的杂散场稳健性位置检测（线性和高达360°旋转）

180°旋转应用的梯度杂散场补偿

真3D磁场测量BX、BY和BZ

传输位置信息，最多两个已计算的角度、磁场幅度和/或芯片温度

在使用HAR 3900的情况下传输温度补偿的原始磁场值（BX、BY和BZ）和低功率模式。

SEooC符合ISO 26262的要求，可支持功能安全应用

宽供电电压范围：3.0 V至5.5 V (HAR 3900)、3.0 V至18 V (HAR 3930)

-40 °C至160 °C的宽温度范围适用于汽车应用

双芯片SSOP16 SMD封装

重要数据

类型 HAR 3900, HAR 3930
封装 SSOP16
数字输出格式 HAR 3900：SPI、HAR 3930：PWM、SENT和开关输出
精确度  旋转设置下10 mT时误差仅±0.5°
磁通密度幅度范围 10 mT… 130 mT.降至5mT，精度降低
功能安全 ASIL B就绪开发符合ISO 26262标准
* HAR 39xy使用Fraunhofer集成电路研究所的许可证
** 对我们产品的目标应用程序的任何提及都不构成适用确认，因为这必须在系统级别进行检查。
*** 必须由客户的技术专家对每个客户应用程序的所有操作参数进行验证

关于TDK 公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年，TDK的销售总额为133亿美元，全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现，在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后，TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前，TDK-Micronas约有1000名员工。