资策会MIC预估,2023年芯片供需趋稳定,2023年至2024年晶圆制造产能可能供过于求。
据台媒《中央社》报道,资策会MIC产业顾问兼主任林柏齐认为,中国台湾主要晶圆代工厂商在去年投入产能扩建,不过预期到2023年至2024年,将有大量晶圆制造产能浮现,可望稳定半导体供需,但在目前终端需求下滑之下,也产生供过于求隐忧,后续产能建置步调须审慎规划。
对于晶圆代工价格问题,林柏齐指出,中国台湾晶圆代工价格维持高点,晶圆厂持续扩增产线与调涨价格,以台积电为例,上半年16纳米以下先进制程涨幅在8%至10%,28纳米以上成熟制程涨幅更达25%。
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