市场研究机构TECHCET日前发布预测称,2022年全球半导体电镀材料市场规模有望达到10.19亿美元,同比增长8.1%。
该机构首席策略师Karey Holland表示,市场主要增长动力包括下一代逻辑器件中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜柱结构的使用等。
TECHCET指出,由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线,先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长,而铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场,2022年规模有望达到7.1亿美元,2021-2026年复合年化增长率预计为8.6%。
TECHCET还认为,虽然目前体量较小,但先进封装领域对镀铜材料的需求正在激增,FOWLP是增长最快领域。不过TECHCET预计硫酸铜电镀液价格将面临下行压力,因为亚洲地区新兴供应商正试图争取市场份额。
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