据台媒《电子时报》报道，业内人士透露，面对库存较高的压力，各IC厂商已有解决方案。近期，非消费类产品的设计已争相转向高速计算（HPC）领域，预计IC设计的库存情况到今年下半年会显著改善。

研调机构IC Insights资料显示，目前IC市场疲弱，主要受通膨、供应链不顺以及OEM厂商致力于降低IC库存影响所致。从多家半导体公司近期的财报会议得出，通膨干扰消费者可自由支配支出，也让个人电脑、中低端手机、电视机、游戏机，以及个人电子设备出货受冲击。

业界认为，相对于消费产品应用剩下苹果旗舰产品支撑，非消费领域相对多元，特别是HPC领域目前看来暂时未受到景气变数干扰，也成为IC设计公司转向寻求业绩支持的重要领域。

报道分析，半导体供应链库存调整期至少持续到明年上半年，IC设计的库存周转天数要到今年下半年才会显著下降，其中一部分则是变更设计与转为高速计算领域发展，相关策略也有利于先前合约产能去化。