亚洲IC设计厂商与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科与其他手机供应链后市。

彭博分析师认为，台湾前十大IC设计厂商联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。

分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高库存。彭博提到，智能手机制造商清库存是拖累多数亚洲晶圆代工厂下半年营收一大因素，尤其是联电、中芯国际这类二线晶圆代工、主打成熟制程者厂商，价格谈判将面临挑战。

IC设计厂商特别是供应面板、电源管理等类型芯片的厂商，因为面临下游需求与订单等待时间不明，会延后交付部分今年初的订单。

不过，分析师评估非苹手机的库存状况可能不会进一步恶化，需求似乎已接近谷底，未来几季可望逐渐趋稳。虽然终端需求尚未回升，但特定手机规格的升级，例如OLED面板与iPhone相机的升级，可望改善库存等不利局面。

彭博引用韩媒The Elec报导，三星截至6月底有接近500万支智能手机库存，小米的库存天数在第2季增至创纪录的82天。不过即使如此，价格再下滑的风险有限，因为非苹手机第2季出货量为2.42亿支，已接近五年低点的2.39亿支。

全球手机芯片龙头联发科日前第二度下修今年全球5G手机出货量预估，降至约6亿支，预期全年业绩增长幅度由原先估计的二成，降到高十位数（high-teens）百分比，大约是17％至19％间。主要是近几个月高通膨影响消费者信心，总体经济挑战增加需求不确定性。