半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。

近期8英寸硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12英寸内存用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑芯片应用，预期客户端于Q4到明年Q1将进行库存调整。

合晶8英寸硅晶圆产品比重较高，可能率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。合晶方面表示，8英寸需求仍维持稳健，唯目前6英寸需求确实较弱。对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰日前坦言，年底有些客户较有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。台胜科则表示，今年还是以全产全销为目标。

硅晶圆是半导体制造最关键的材料，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，接单仍相对稳健的领域。如今硅晶圆领域景气反转，凸显半导体领域整体景气修正状况比预期严重，以至于最关键的材料拉货动能也受影响。