Molex推出新型的微端接技术，可用于含有微小结构产品的应用。对于医疗、智能手机和移动设备行业的客户来说，随着元器件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品可作为一种理想的选择。

这种高度可靠的自动化微端接解决方案可以配合 Temp-Flex 微型带状电缆使用，此外，使用的电线规格可小至 50 AWG。通常情况下，对 42 至 50 AWG 范围内的端接需要永久性的手焊操作， 然而，Molex 的微端接解决方案可以实现真正可拆分的连接，不再需要费时失事的焊接工艺，也不会再产生重新进行永久性端接的成本。

Molex 全球产品经理 Abe Hiroshi 表示：“随着设备的尺寸越来越小，元器件也需要缩小体积。这样一来，微型连接器和电线的端接作业就越来越充满了挑战性。Molex 的微端接方法为客户提供了一种真正分离式连接方法，与竞争对手当前提供的产品相比，可以大幅节省空间。”

这种解决方案提供三种微端接技术：柔性转接板到微型 FPC 连接器的端接，提供远端和近端的端接；转接板上的板对板端接，采用了具有两种电线路由方向的 SlimStack 板对板转接板；以及 ASIC 的直接端接，其中电缆直接端接到 ASIC 上。

与市场上的竞争产品相比，Molex 的微端接解决方案提供批处理功能，与仅仅采用插针到套筒的加工方式相比，可以提供更多的端接配置，而间距也可小至 0.10 毫米。