高通、环旭电子和华硕于巴西圣保罗时间3月13日，发布全球首款基于高通Snapdragon™ SiP 1 (System in Package 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)。

据了解，Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 平台一部分的零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP，为像是相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时为设备带来更加轻薄的外观。

高通总裁Cristiano Amon表示：“Snapdragon SiP设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的用户体验所需的联机能力、安全性和可取得性。

在发表会期间，由高通和环旭电子共同组建的合资企业Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariuna。该工厂预计将于2020年正式投产，并将招募800至1,000名员工，且在五年内预计将投资2亿美元。

环旭电子总经理魏镇炎表示：“巴西在整合半导体SiP方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信，我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通宣布合组合资企业后，我们很高兴能成为SiP开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定了基础，在Jaguariúna建立半导体SiP工厂，为巴西创造优质的工作机会。”