ADAS引发毫米波雷达热潮,未来高阶自动驾驶高分辨率成像雷达或成主角

近两年,商用车市场对ADAS的装配需求和渗透率不断提高,与此同时,不少国家陆续将自动紧急制动系统(AEB)作为汽车的标准配备,使得毫米波雷达市场快速攀升。

相比3D ToF和视觉成像等光学技术,毫米波雷达覆盖范围更远,拥有更强的穿透力,在中远距离以及移动物体内识别方面具有一定优势,且同一应用中安装数量相对较少,改进后的毫米波能够适合大范围内的多点识别类的应用。

强大的市场发展潜力自然引来不少汽车零部件供应商、芯片制造商争相抢占高地,作为传感器芯片领域的巨头,TI如何突出重围?

TI对集微网表示,TI的高性能RFCMOS MMIC芯片(AWR2243,AWR1243)和单芯片方案(AWR1843,AWR1642),提供了市场上最优异的输出功率与相位及噪声控制组合,同时具备最先进的数字化功能模块实现快捷的线性调频波(chirps)灵活配置和内置FuSa监控, 而且完成这些任务并不需要主控芯片的过多参与和负担。

越来越多的应用场景需要毫米波传感器不仅具备感知能力,还需要在本地侧作出实时判断,同时避免干扰,这对目前的毫米波雷达市场提出了新的要求与挑战。TI表示,TI毫米波传感器有支持60Ghz频段的产品以及77Ghz频段的产品,目前,60Ghz频段的产品比较多的被用于工业频段以及汽车车厢内部探测应用, 比如驾驶舱內的成员侦测以及驾驶员体征探测。60Ghz频段的汽车车厢内部探测应用不会同77Ghz汽车雷达发生信号干扰。

TI的雷达芯片具备内嵌的HWA模块,在HWA2.0模块內的FFT引擎具备信号预处理功能用于侦测干扰源的位置以及弱化干扰的影响,使得两部雷达即使同时工作在相同频段也不会互相间造成严重的信号串扰从而影响性能。

从ADAS到高级别自动驾驶的演进促进了毫米波成像雷达的市场增长,不过当前行业尚处于ADAS的普及阶段,未来高级别自动驾驶的落地会为毫米波成像雷达市场带来哪些挑战?

TI还表示称,对于更高级别的自动驾驶要求,高分辨率成像雷达既需要有远距离目标的探测能力同时需要有很高的角度分辨力,比方说,系统需要有能力区分250米远处相邻车道上的两辆同向同速行驶的小汽车,这就需要系统具备小于1度的角分辨率的目标侦测能力;另外一个例子,系统需要能够识别停在200米远处桥下或者隧道里的汽车,这就需要系统具备同样小于1度垂直向的角分辨率,这些挑战需要高分辨率成像雷达来实现。

展望未来,TI认为高分辨率成像雷达与激光雷达会在市场上共存,相互补充。对于有很强烈的低成本要求的低阶自动驾驶市场(Level 0-3),毫米波雷达与摄像头系统的应用会更普遍,因为系统的性价比更高。

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Published at 2024/3/29 3:46:15, Powered By v1.0.0(MSSQL)