据外媒报道，三星电子正在建设一个超大型数据中心，用于存储和分析其半导体制造过程中产生的数据，通过创建一个整合的IT基础设施，三星电子意图实现基于大数据的半导体工艺创新能力。

报道称，三星电子半导体部门（DS部门）已开始建设位于京畿道华城园区附近的“华城高性能计算 (HPC) 中心”，目前正在进行三通一平等基础工作，据悉，一旦建成，整栋设施将用作数据中心，虽然详细的服务器容量尚未最终确定，但考虑到半导体制造过程中产生的大量数据，预计将与互联网公司一样引入大型服务器。

报道分析，三星试图在统一之前分散的半导体设计和过程数据管理的同时，最大限度地提高数据运行效率。迄今为止，与三星电子半导体相关的数据一直在不同的地点进行管理，建立新的数据中心是灵活应对未来创建的额外数据的奠基石。

一位业内人士表示，“随着人工智能（AI）技术应用于EDA工具，需要大数据级别的处理”。

制造过程也是如此。随着每条半导体生产线（以平泽第一工厂为基准）的工艺步骤增加到1000步，从安装在各种设备中的传感器收集的数据量也显著增加，制造过程数据应该被快速分析，以最大限度地减少半导体缺陷率并促进良率稳定。

高性能计算中心还有望在基于人工智能的设计和过程自动化转型方面发挥主导作用。三星电子DS部门正在推进以先进技术中心为核心的智能工厂建设，这是一个长期项目，目标是从半导体产量的AI管理到数字孪生工厂运营的方方面面。