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    YAGEO积层式芯片磁珠
    删除信息打印此文 发布时间:2022/11/30 9:56:22
    信息类型:供应

    产品特性
    特别为表面附着装配设备设计,备有不同尺寸
    耐高温高湿
    可承受大电流、小尺寸适用波焊或回焊制程
    电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)衰减
    产业应用
    音响、电视调谐器、机顶盒
    游戏机、数字相机
    计算机
    手机
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    Published at 2025/5/26 11:06:53, Powered By v1.0.0(MSSQL)