信息类型：供应



基本性能 / 特点:    深圳伊顿盛电子专业供应商 13641488418曾工
★  支持几乎各种串行和并行协议的可编程器件，典型的如：I2C、SPI、UART、BDM, MW, JTAG等；
★  支持器件包括EEPRO/FLASH, 单片机, CPLD等。电压门限电平在1.5V到3.5V范围可调，适应
器件类型广泛。
★  可编程硬件时序引擎保证高速编程。
★  且编程速度可调节以适应不同目标板和不同ISP电缆长度的要求。
★  支持高速USB2.0协议，与PC机的通讯速度极快； 具备过流保护功能，全面保护您的设备；
★   IS01 是一款专业的多功能在线编程器，依托Xeltek强大的器件算法库，体积小、速度快、可靠性
高，满足工业应用的长线驱动能力；
★   DLL/API 支持用户与ICT/ATE 等设备集成，构成电路板ICT/ATE+ISP 一体机或进行其他二次开发
；通过USB2.0 或ATE 接口进行联机运行；借助SD 卡、LCD、键盘等本地设备进行脱机操作。
硬件功能:          
★   ISP电缆提供绝大多数串行协议接口。
★   支持主电压为件功能.
★   1.5V 至5V 目标系统,可为低功耗目标系统供电。
★   长线驱动电路保证最大电缆长度达2 米，时钟频率20MHz 情况下也能可靠工作。
★   具备ESD 保护。
★   USB（2.0 高速）接口与主机通讯。
★   LCD 液晶显示屏，6 键键盘，LED 状态显示。
★   SD 卡存储工程文件（最大16GB），存储的工程文件数量有所有工程文件大小和SD卡容量限制。
★   标准ATE 接口,外部电平信号选择工程文件、控制运行及取得运行状态。外部信号与系统全部通过光耦隔离。
★   12VDC/2A 系统外部电源输入。
★   夹具闭合检测电路。配合夹具使用时，利用此检测线在夹具闭合时自动启动编程操作。
软件功能:
★   拥有庞大的器件算法库，支持几乎所有串行芯片包括MCU、串行EEPRO/FLASH、CPLD 等。支持协议包括但不限于I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、
JTAG、LIN、CAN、RS232 、CSI(NEC)、SCC(Fujitsu)、SBW(TI)、ICC(ST)、C2(Silicon Lab)等。
★   支持SPI、I2C、JTAG总线多器件编程（工程组概念）。
★   支持CPLD 之JAM, Staple 和Direct C 文件。
★   极快的编程速度，同时速度可选择（高中低三档）以适应不同电缆长度及用户板负载特性
★   支持动态缓冲区功能(每一芯片烧写内容不同，应用实例包括序列号、MAC地址、传感器标定等),修改接口开放。
★   SD 卡工程文件支持FAT32、FAT16 等格式；可用读卡器管理。
★   完善的数据安全及保护功能：工程文件加密、SD 卡加密、产量限制、权限管理等；
★   完善的DLL / API，方便二次开发及系统集成（需授权）。典型应用如ICT集成ISP。DLL支持VC、VB、LINUX、Labview等环境。
★   强大的日志管理功能记录每部操作及结果以及阶段统计数据，为质量管理提供利器。
★   通过USB HUB可同时控制多至12台编程器同时工作。
★   灵活的个性化定制服务。成功案例：条码枪管理工程及运行；条码枪动态读取条码，自动将条码写入芯片指定地址并录入日志文件；与另一台设备通讯，动态读取
MAC地址或传感器标定值写入芯片；在工程文件中设定产量，将含工程文件的SD卡交第三者操作，达到设定产量后工程文件自动失效。适合以产量收取版权费的方案
供应商…
★   标准器件算法免费升级（用户目标板严格按照ISP要求设计，目标器件ISP接口与板上其他器件无电气联接，即可使用标准算法）。用户板设计不
能适应标准算法要求或用户有特殊需求的，需订制特殊算法，软件需酌情收费。
应用领域 :
★   研发应用之在线测试和调试。
★   量产,线路板贴片组装完毕后在线烧写。
★   现场应用,轻便的IS01 非常适合现场测试、维修及数据采集。
★   OEM 部件。 IS01 提供友好的软硬件用户接口，用户可十分容易地将其集成到自己的应用系统中去。典型应用为ICT（在线测试仪）集成ISP。通过集成IS01,测试
和编程可以同时进行，大大提高工作效率。
电气及机械规格:
★   PC通信接口： USB2.0(高速) 。
★   脱机存储媒介：SD卡。
★   电源： DC 12V /2A. 随机配电源适配器一只。
★   主机尺寸：137 x 87 x 47 (mm); 主机重量：330g。
★   包装尺寸，包装重量。
ISP与离线编程工艺流程的比较
ISP
离线编程
流程
贴片→ICT&ISP
离线编程→贴片→ICT
生产周期
工序减少，衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。
大批量情况下离线编程与贴片可并发，节省时间，但须保证编程与贴片之间的无缝衔接。
成本
不需适配器等耗材，成本低廉。工序减少，人为错误风险和管理成本降低。
需要不断投资适配器，成本高
可维护性
适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入。
贴片后若想修改须拆除芯片，修改维护不易。
适用范围
适用具备ISP功能的芯片。
适用所有芯片。
标准配置:
★  主机、电源一个、USB电缆一根、ISP线、SD卡、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。