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TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏


TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏特长
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂。
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。

TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏规格
项  目          特  性          试 验 方 法
合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5  JIS Z 3282（1999）
融    点 216~ 220 ℃          使用DSC检测
锡粉粒度 25 ~41μm          使用雷射光折射法
锡粉形状 球状                  JIS Z 3284附属书1
助焊液含量 12.0%                  JIS Z 3284（1994）
氯 含 量 0.0 %                  JIS Z 3197 (1999)
粘    度 210  Pa.s          JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃

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