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    汉高贝格斯导热硅胶片Gap Pad 1500电子散热片
    删除信息打印此文 发布时间:2023/1/5 17:31:25
    信息类型:供应


    Gap Pad 1500可供规格:



    厚度(Thickness)                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil



    片材(Sheet)                                 8×16(203 mm *406 mm)



    卷材(Roll)                                  



      导热系数(Thermal Conductivity)               1.5W/m-k



      基材(Reinfrcement Carrier)                   硅胶



    胶面(Glue):                                   双面自带粘性



    颜色(Color)                                  黑色



    包装(Pack)                                   美国原装进口包装



    抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:   6000



    持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200°
     
    Gap Pad 1500应用材料特性:
    Gap Pad 1500无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘
     
    Gap Pad 1500材料说明:
    Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
     
    Gap Pad 1500典型应用:
    算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
     
    Gap Pad 1500技术优势分析:
    Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择。

    汉高贝格斯导热硅胶片Gap Pad 1500电子散热片
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    Published at 2024/3/29 15:46:07, Powered By v1.0.0(MSSQL)