KBP引线跟KBP框架优缺点对比：

KBP引线（亮光锡面）

1、采用滚镀工艺，引线易弯曲变形，影响使用；

2、最大只能封70MIL；

3、亮光纯锡层焊锡性差，易产生锡须；

4、引线式结构存在共面性风险，严重时导致OPEN；

5、IFSM能力：引线式115A时全部失效；

6、高温漏电流较大。

KBP框架（哑光锡面）

1、采用挂镀工艺，无引线弯曲变形问题；

2、最大可封84MIL，满足4A功率要求；

3、哑光纯锡层焊锡性较佳；

4、4颗晶粒均平贴于同一框架表面，无共面风险；

5、IFSM能力：框架式125A时全部失效；IFSM能力高于引线式；

6、高温漏电较小，明显优于引线式；

7、HTRB性能优越。

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