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Published at 2025/7/18 3:03:24, Powered By v1.0.0(MSSQL)
详细信息
品牌:天微
封装:DIP/SOIC/ TSSOP
批号:18+
数量:5820000
描述:详细说明
    TM7707/8 是应用于低频测量的2/3 通道的模拟前端。该器件可以接受直接来自传感器的低电平的输入信号,然后产生串行的数字输出。利用Σ-Δ 转换技术实现了24 位无丢失代码性能。选定的输入信号被送到一个基于模拟调制器的增益可编程专用前端。片内数字滤波器处理调制器的输出信号。通过片内控制寄存器可调节滤波器的截止点和输出更新速率,从而对数字滤波器的第一个陷波进行编程。 
    TM7707/8 只需2.7~3.3V 或4.75~5.25V 单电源。TM7707 是双通道全差分模拟输入,而TM7708 是3 通道伪差分模拟输入,二者都有一个差分基准输入。当电源电压为5V、基准电压为2.5V 时,这二种器件都可将输入信号范围从0~+20mV 到0~+2.5V 的信号进行处理。还可处理±20mV~±2.5V 的双极性输入信号,对于TM7707 是以AIN(-)输入端为参考点,而TM7708 是COMMON输入端。当电源电压为3V、基准电压为1.225V 时,可处理0~+10mV 到0~+1.225V 的单极性输入信号,它的双极性输入信号范围是±10mV 到±1.225V。因此,TM7707/8 可以实现2/3 通道系统所有信号的调理和转换。 
    TM7707/7708是用于智能系统、微控制器系统和基于DSP系统的理想产品。其串行接口可配置为三线接口。增益值、信号极性以及更新速率的选择可用串行输入口由软件来配置。该器件还包括自校准和系统校准选项,以消除器件本身或系统的增益和偏移误差。 
    CMOS 结构确保器件具有极低功耗,掉电模式减少等待时的功耗至20μW(典型值)。TM7707/8 采用16 脚0.3 英寸宽,塑料双列直插(DIP)和16 脚宽体(0.3 英寸)SOIC 封装和16 脚TSSOP 封装。
 产品特性
•  TM7707:2 个全差分输入通道的ADC
•  TM7708:3 个伪差分输入通道的ADC,24 位无丢失代码,0.003%非线性 
•  可编程增益前端,增益:1~128 
•  三线串行接口
•  有对模拟输入缓冲的能力  
•  2.7~3.3V 或4.75~5.25V 工作电压 
•  3V 电压时,最大功耗为1mW
•  等待电流的最大值为8μA  
•  16 脚DIP、SOIC 和TSSOP 封装  
 
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Published at 2025/7/18 3:53:21, Powered By v1.0.0(MSSQL)