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软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺; 1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET 2.辅料:FR4,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等 3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求) 4.最细...
http://www.zqic.net/Class/34134_1.html  2022/11/30 10:00:38
硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺; 1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm...
http://www.zqic.net/Class/34135_1.html  2022/11/30 10:00:38
硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺; 1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm...
http://www.zqic.net/Class/34136_1.html  2022/11/30 10:00:38
软板FPC(1-8层):喷锡板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺; 1.材料:(杜邦,生益,台虹)PI,PET 2.辅料:FR4,PI,钢片,弹片,3M胶纸,导电胶,屏蔽膜等 3.成品厚度:0.05-0.3mm;(纯1-2层软板,补强板,多层视具体要求) 4.最细...
http://www.zqic.net/Class/34216_1.html  2022/11/30 10:00:38
硬板PCB(2-16层):喷锡板、镀金板、沉金板、沉锡,沉银,OSP等特殊工艺; 1.材料:(生益,KB,国际)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、铝基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.最细导线/间距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm...
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Published at 2024/4/19 22:53:56, Powered By v1.0.0(MSSQL)