通过2000年4月成立的中芯国际（SMIC）以及规模紧随其后的华虹NEC（HHNEC）的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。

中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。

中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10％的势头不断增加，而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的，所以从经营角度来看维持业务较为困难。

另一个是影响力升高。中国市场在全球半导体市场中占有的比例逐步扩大，2007年达到了30％，中国市场的地位正在迅速攀升。中芯国际及华虹NEC在政府及相关部门的援助下，如何摆脱低迷现状，将成为展望中国半导体产业前景的关键。

在半导体受托制造领域走在中芯国际及华虹NEC之前的台湾企业已经率先迎来了变革期。台积电（TSMC）就是其中之一。该公司成立于1987年，2002年进入全球半导体排行榜前十位，去年又进入了前五位。其半导体受托制造企业的身份发生了巨大蜕变，目前正在积极获取无厂企业最尖端产品的订单，并致力于最尖端半导体技术的开发。据说开发费用在销售额中已“占到6％左右”（台积电负责全球销售及市场营销的副总裁陈俊圣）。另外，该公司还将从今年起导入英特尔的技术。

中芯国际可能会与台积电一样走相同的道路。中国半导体市场虽说很大，但电子设备的关键元件MPU及内存却一直依赖海外。考虑今后的发展时，从半导体设计室在中国的兴起可以得到有益的启示。中国的设计室在2000年至2003年迅速增加，目前已接近500家。这些公司均在开发、设计自主产品，业务上也很成功，这也有助于中芯国际的发展。

目前，中国的制造工厂建设得到地方政府的支持，正在从半导体领域扩展到液晶面板及太阳能电池领域。在半导体领域，最大的设备企业打出了“提供整体解决方案”的旗帜，开始向用户提供含有技术经验的设备，其他设备企业也群起效仿这种做法。在太阳能电池制造领域，则出现了从设备采购直至量产的总承包方式。企业只要有资金即可轻松实现量产。

不过，这种“只要有资金即可轻松实现量产”的做法，却让从事过多年半导体工艺开发的笔者感到有些不以为然。笔者在研究所时就认为技术转移的报酬过低。投入庞大技术力量及费用开发出来的半导体技术廉价地转移到了海外，这一点让人颇感震惊。

中国目前是在海外技术人员或台湾技术人员的指导下进行生产。新兴国家通过学习发达国家的技术成长壮大。随着技术人员的指导，半导体技术也会随之转移。因此笔者强烈希望，中国在考虑发展半导体技术时，能够承认知识产权及技术经验的重要性，并彻底完善相应的法律法规。通过迅速完善法律法规，在半导体及液晶面板等众多领域，中国的独自技术才可能取得重大发展。