国芯科技6月5日晚间公告，研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于公司内部测试成功，该产品可实现对国外产品如博世CG90X系列以及意法半导体的L9679系列相应产品的替代。

据了解，该款新产品在芯片资源和配置上跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研，可以满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求，封装形式为TQFP128epad，型号分为CCL1600B1L4 （ 不带CAN功能 ） 和CCL1600B2L4(带CAN功能)。

目前，在汽车电子领域，国芯科技布局汽车电子芯片研发多年，产品覆盖面较全，目前已在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC芯片七条产品线上实现系列化布局，下游客户涵盖比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等国内外知名车企。与此同时，国芯科技携手江苏产研院（江苏集萃）、清华苏州汽研院和吉利等8家产业链上下游优势企业，共同成立“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”，建设自主可控的“芯片设计-车规测试-控制模组-整车应用”生态链，实现汽车产业的供应链安全。

值得一提的是，2022年年报显示，国芯科技围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域，积极开拓市场和客户，有效保障产能需求，汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长；其中，2022年汽车电子芯片实现400余万颗的出货，出货量同比增加十倍以上。