近日，南芯半导体对外宣布已完成近亿元B轮融资，本轮融资由上海市集成电路产业基金领投，国科嘉和跟投，其A轮投资方顺为资本和天使轮投资方晨晖创投继续追投。

南芯半导体是一家在我国电源界冉冉升起的新星，以Buck-Boost（升降压）为核心，为用户提供灵活、多用途、高品质且价格适中的电源管理方案。

南芯2016年实现了业界第一颗适用于Type-C Power Delivery应用的双向升降压充放电管理芯片量产；2018年底，南芯推出SC5001无线充电芯片；2019年年初，南芯的PD协议芯片SC2001通过了USB-IF的PD3.0 DRP认证，并可扩展支持多种市场主流快充协议。

南芯第一颗支持快充和PD应用的双向升降压充放电管理芯片在技术和时间上均处于全球领先地位，可以实现双向100W充放电，控制精准，性能稳定，广泛应用于智能手机、PAD、笔记本、车载充电器、充电外设等产品。

而自此之后，南芯不断研发高端芯片，是国产模拟芯片替代浪潮中的开拓者。

据悉，南芯的产品已应用于华为、三星、小米、OPPO等厂商中，作为核心主控芯片承担产品的主要电能管理职责。此外，2019年年初，南芯助力的产品已成功入驻Apple Store，也代表着南芯走向了更广泛的国际应用市场。

南芯半导体创始人阮晨杰表示，B轮融资的成功，无疑成为南芯发展中的强大推动力。南芯所获B轮融资将用于引进优秀的行业人才，丰富产品线，加快产品研发周期，向市场推出更多更好的产品，加快推进国产化替代的进程等。