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半导体占中国科技进口70%,硅片与设备领域仍严重落后世界主流
发布时间:2019/11/8 9:07:48 | 在线投稿QQ:在线投稿

据21世纪经济报道,11月6日,国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告,随着美国将更多中国企业纳入实体名单,中国科技本土化进程变得更加紧迫。

科技占中国进口的比重高达21%,2018年进口额高达4490亿美元,同比增长19%。在科技进口产品中,半导体占的比例最大,2018年半导体进口额达到3110亿美元,约占70%。

从细分领域来看,2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占科技进口的27%),其他半导体产品进口额1890亿美元 (约占科技进口的42%)。

瑞信中国科技研究部主管王晓琼表示,虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源,但迄今为止,除华为之外的其他成就相对较少。

中国目前在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距,中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。

在半导体逻辑器件领域,虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势,但在许多领域仍然严重落后。在半导体设备和硅片领域,中国在硅片和设备方面远远落后,并且这一局面很难在短期有所突破。

在显示器领域,中国可能在薄膜晶体管 (TFT) 板占据主导地位,并有望在有机发光显示屏 (OLED)方面取得成功,但在主要工具和原材料上仍然落后;韩国很可能退出TFT领域。在组件领域,中国可以在大部分领域自力更生,并有望在关键领域获得更多市场份额。

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作者:佚名 来源:本站收集 编辑:admin打印此文】【加入收藏】【字体:
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Published at 2019/11/19 5:02:30, Powered By v1.0.0(MSSQL)