SEMI（国际半导体产业协会）于今（13）日发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。

预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33%，其次是日本17%，欧洲和中东地区16%，以及中国台湾11%。进入2024年，产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。

报告还显示，从 2021 年到 2024 年，预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM（以 200 毫米当量计算）。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将引领潮流，共同增加一个预计 70万WPM。  

此外，全球功率和化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能2019年同比增长5%，2020年增长3%，2021年则有 7%的显著成长。2022年及2023年将持续攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1,000万WPM大关。

晶圆厂产业也正积极增建生产设施，预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延晶圆）上线，总量将达到755个，但若再有其他新设施和产线计划宣布，此数字还将还有变化。